一种具有加热功能的TO-CAN发射组件

本发明公开了一种具有加热功能的TO‑CAN发射组件，通过将加热电阻设置在凸台上靠近DML芯片在凸台侧面的投影区域位置设置，当环境温度低于低温极限温度时进行加热，将热量传导给DML芯片，使DML芯片温度上升到低温极限温度以上；当环境温度高于低温极限时，加热电阻停止发热，DML芯片通过热沉往外传导热量，最终使DML芯片能够在工业级温度范围内使用。本发明提出了一种新式的加热电阻设置结构，相比较现有的复杂的TEC控制方式，本发明适用于仅对TO‑CAN发射组件进行单向温度控制，只需给电阻供电，控制电路简单；相比较现有的在发射组件的底座外设置加热电阻片的方式而言，本发明的结构能够实现更快的温控响应。...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors: 孙甫, 郭玲, 刘倚红, 辛华强, 喻慧君
Other Authors: 武汉电信器件有限公司
Format: Other/Unknown Material
Language:unknown
Published: 2019
Subjects:
H01S5/024 | H01S5/022 | G02B6/42
DML
Online Access:http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92352
Description
Summary:本发明公开了一种具有加热功能的TO‑CAN发射组件，通过将加热电阻设置在凸台上靠近DML芯片在凸台侧面的投影区域位置设置，当环境温度低于低温极限温度时进行加热，将热量传导给DML芯片，使DML芯片温度上升到低温极限温度以上；当环境温度高于低温极限时，加热电阻停止发热，DML芯片通过热沉往外传导热量，最终使DML芯片能够在工业级温度范围内使用。本发明提出了一种新式的加热电阻设置结构，相比较现有的复杂的TEC控制方式，本发明适用于仅对TO‑CAN发射组件进行单向温度控制，只需给电阻供电，控制电路简单；相比较现有的在发射组件的底座外设置加热电阻片的方式而言，本发明的结构能够实现更快的温控响应。

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