Методика послойного химического анализа мультислойных покрытий Zr/Nb методами оптической эмиссионной спектроскопии тлеющего разряда

Секция 6. Современное оборудование и технологии = Section 6. Advances in equipment and technologies Мультислойные покрытия представляют огромный интерес в применении в различных областях техники, начиная от оптических покрытий, заканчивая защитными. Также, как и любые покрытия, мультислойные системы...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors: Ломыгин, А., Лаптев, Р. С.
Format: Conference Object
Language:Russian
Published: Минск : БГУ 2021
Subjects:
Online Access:https://elib.bsu.by/handle/123456789/271051
Description
Summary:Секция 6. Современное оборудование и технологии = Section 6. Advances in equipment and technologies Мультислойные покрытия представляют огромный интерес в применении в различных областях техники, начиная от оптических покрытий, заканчивая защитными. Также, как и любые покрытия, мультислойные системы требуют контроля деградации материала при его использовании, и контроля качества формирования покрытий. Одним из методов, позволяющих разрешать ультратонкие слои и при этом иметь высокое глубинное разрешение, является оптическая эмиссионная спектрометрия тлеющего разряда (ОЭСТР). При работе с ОЭСТР существуют особенности, влияющие на результаты исследований. В данной работе показана разработка методики распыления мультислойных покрытий с целью учета неравномерности распыления, обусловленная наличием инструментальных и физических артефактов Исследование выполнено за счет гранта Российского научного фонда (проект № 20-79-10343) Thin films and coatings are used in various fields of engineering, from microelectronics and optics to protective coatings against various influences. A number of interesting properties of multilayer systems are caused by the presence of an unusual structure, multiple interfaces, etc. Optimization of coating deposition processes and determination of coating failure mechanisms are based on investigations of the microstructure and elemental and chemical composition using electron microscopy, X-ray structure analysis and photoelectron spectroscopy. However, in this case, in addition to the technological problems associated with the deposition of a large number of layers, methodological problems also arise in depth profiling as a result of the physical and instrumental artifacts that accompany the ion sputtering of ultra-thin and thin multilayer coatings. Thin-film analysis by depth profiling methods is based on the erosion of surfaces as a result of bombardment by particles with different energies, with the substance being continuously removed as a function of bombardment time. One such ...